長期構建起來的技術護城河，讓谷歌、三星短期內想徹底顛覆高通，道阻且長。
今年 4 月，谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設計芯片，三星將為谷歌製造 5nm 製程芯片，預計明年將投入使用，後續還將搭載在谷歌筆記本上。
11 月初，三星搶先高通、聯發科發布 5nm 工藝製程集成式 5G 手機芯片。作為三星放棄自研架構，產品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應芯片。
手機芯片市場變數不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。
儘管越來越多的公司為節約成本，更好地掌握自己命運選擇自己設計手機芯片。但這些企業也無法真正擺脫高通。
谷歌、蘋果等依然需要高通提供的調製解調器（負責手機通信功能的芯片），通過專利許可授權，高通可制衡三星、華為、聯發科在內的競爭對手。
芯片商用「狠、准、穩」
不久前，高通舉辦了一年一度驍龍技術峰會。
作為高通年度最重磅的發布會，既是高通一年以來技術研發實力的集中公開展示，也為下一年手機芯片市場趨勢定下基調。
在手機芯片細分市場中，廠商競爭白熱化，用戶選擇有限。無論是競爭對手，抑或手機廠商，頭部大廠高通每年的新品技術迭代，事關自家產品設計路線與產品發布節奏，自然是芯片市場乃至手機硬件市場的「春晚」。
今年，高通驍龍技術峰會從美國夏威夷搬到線上，新品技術演進、合作夥伴「站台」，卻「一個都不能少」。
與去年、前年技術峰會產品技術「乾澀」的介紹不大相同，今年，高通結合 5G 場景應用，給自家芯片打上了很多標籤。
比如，高通總裁安蒙 Cristiano Amon 打趣稱，高通重視移動圖像處理技術發展，其實是一家相機公司。影像技術能力包括手機攝影、視頻通話、遊戲等場景，61% 消費者根據拍照功能選擇手機，移動遊戲市場又是遊戲產業中最大的細分市場，年增長率超 13%，是消費級市場最具潛力的場景之一。
高通切入消費級 5G 痛點場景以撬動芯片商用的角度「狠、准、穩」。
會後，高通公司中國區董事長孟樸表示，3G 和 4G 演進時，市場格局都會隨之改變，5G 時代市場格局再次發生變化是常態，5G 開啟的市場機遇剛剛開始。
的確，5G 時代市場競爭變得多維。既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。
這些變量無疑對高通產生直面影響，而在高通眼中「最好中的最好」，「旗艦中的旗艦」，「最先進」的新品驍龍 888 芯片能否應對這些變量的正面衝擊？
5G 進入攻堅階段，高通扳回一局
2019 年是 5G 元年，5G 商用開始啟動，2020 年隨着 5G R16 標準進一步凍結，未來 5G 商用將會提速。
高通提及一組數據，與 4G 時代相比，在商用開始部署的最初 18 個月中，推出 5G 商用服務的運營商數量是 4G 時代的 5 倍。預計 2021 年全球 5G 智能手機出貨量將達 4.5 億至 5.5 億，2020 年將超過 7.5 億。
可以說，當前正處於 5G 換機潮的前夜，5G 換機潮將比 4G 來得更快，而今年推出何種手機商用芯片將對明年，乃至後年移動芯片市場份額起到決定性作用。
上一代高通高端旗艦芯片 865、865 Plus 發布后，無論是芯片性能代際提升，還是芯片設計沒有獲得業界預期。尤其是，與競爭對手華為、聯發科、三星調製解調器集成設計不同，高通高端芯片 865、865 Plus 均採用外掛式芯片設計，導致手機成本、功耗、佔地面積的增加。
高通解釋稱，此舉是為了讓基帶性能發揮到最佳水平，某些廠商倉促上馬集成設計，卻使得基帶性能受損。高通的解釋並沒有得到行業認可，外媒甚至搬出 2012 年高通新聞稿對芯片集成、外掛的態度，進行反駁，認為外掛式設計導致用戶體驗全面降級，「通常，手機涉及芯片越多，保持電池壽命、手機性能的挑戰越大，集成設計可以節約功耗。」
今年作為 5G 商用關鍵年，高通在高端芯片關鍵設計環節上扳回一局，驍龍 888 採用集成第三代 X60 基帶設計。有行業人士對此評價稱，高通今年的新品已沒有可以攻擊的弱點。
不僅在芯片設計方面，高通重回市場主流趨勢，市場環境上來看，對高通也頗為有利。
Counterpoint 數據显示，2020 年 Q2 全球手機芯片市場份額排名，高通、聯發科、華為、蘋果分別以 29%、26%、16%、13% 位列前四名（注：三星與蘋果並列第四）。高通不但要面對聯發科的步步緊逼，還需要應對來自華為、蘋果、三星非商用芯片在技術層面上的對壘。
今年受美國實體清單影響，華為無法通過第三方晶圓廠商代工製造麒麟芯片，只能以高通等第三方芯片公司申請銷售許可為突破口，延續手機業務的生命線。
曾經的競爭對手，在特殊的節點上，化敵為友。再加上，半個月前，榮耀從華為拆分，榮耀將不受實體清單影響。最新消息稱，榮耀高通談判樂觀，接近達成供應合作。
可以預計，未來隨着芯片銷售許可的放開，華為、榮耀手機上原有麒麟芯片缺失產生的巨大需求缺口，將被高通迅速填補，高通可以在 5G 關鍵年進一步擴大份額優勢。
當然，內部、外部環境的助攻，並不意味着高通可以高枕無憂，畢竟，5G 時代變量帶來的蝴蝶效應也不可忽視。
谷歌、三星入局，高通地位依舊穩固
今年 4 月起，谷歌傳出將推出 5nm 工藝製程代號為 Whitechapel 的手機芯片，近两天谷歌造芯消息又開始發酵。
去年開始，三星為獵戶座芯片自用到商用做準備，而聯發科不斷向高通所在的高端芯片市場發起攻勢。
儘管越來越多的公司處於節約成本的考慮，選擇自己設計手機芯片。但這些企業卻無法真正擺脫高通。通過專利許可授權，高通完全可制衡其他新老競爭對手。
重要的是，高通已經提前拿到穩贏全球市場的門票。
全球手機市場中，中國手機品牌佔據近七、八成比例，中國市場的重要性不言而喻，拿下中國手機品牌意味着贏得了比賽一半的勝利。
今年高通格外重視中國市場，比如，驍龍 888 芯片命名與中國市場密切相關。高通總裁安蒙採訪時稱，中國客戶在高通全球業務中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機市場復蘇速度遠遠快於其他國家，這些因素都決定了驍龍 888 芯片命名充滿中國元素。
高通首日技術峰會最後，包括 OPPO、vivo、小米、中興、聯想等幾乎所有的中國手機品牌悉數為高通新旗艦站台。
如高通總裁安蒙所言，「智能手機已成為規模最大的消費類电子產品，也是有史以來最大的技術平台，成為半導體行業競爭最為激烈的細分領域之一。」
拿下這塊蛋糕不但需要原始技術、渠道資源合作夥伴的積累，長期構建起來的技術護城河，谷歌、三星短期內徹底顛覆高通，道阻且長。
【本文作者趙晨希，由合作夥伴微信公眾號：極客公園授權發布，文章版權歸原作者及原出處所有，轉載請聯繫原出處。文章系作者個人觀點，不代表立場。如內容、圖片有任何版權問題，請聯繫（editor@zero2ipo.com.cn）處理。】【其他文章推薦】
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